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可焊性測試儀的核心原理是通過模擬焊接過程的關鍵參數,評估被測材料表面與焊料之間的潤濕能力,從而判斷其焊接性能是否符合要求。具體過程基于“潤濕平衡”與“表面張力”的物理機制:
當被測樣品浸入熔融焊料時,焊料會在樣品表面鋪展。若樣品表面清潔、活性高,焊料與基材間的界面張力較小,焊料會快速鋪展形成低接觸角,表現為良好的潤濕性;反之,若表面存在氧化層、污染或鍍層缺陷,界面張力增大,焊料難以鋪展,接觸角變大甚至出現“不潤濕”。
測試儀通過精確控制溫度、浸漬速度及時間,并利用光學傳感器或力傳感器實時監測焊料的潤濕狀態。同時,助焊劑的添加可降低焊料表面張力,輔助評估實際焊接工藝中的兼容性。最終,通過對比標準潤濕曲線或參數范圍,判定樣品的可焊性等級。
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